YG kablolama nedir, OG kablolamadan farkı nedir?
Yüksek gerilim kablolama, dağıtım seviyesinin (OG) üstünde, iletim seviyesindeki enerjiyi taşıyan kablo hatlarını kapsar. Türkiye iletim sistemi 154 kV ve 380 kV seviyelerinde çalışır; bazı bölgelerde 66 kV kalıntı şebekeler bulunur. Şehir içinde havai hat kurulamayan güzergâhlarda, şalt sahası bağlantılarında ve büyük tüketicilerin 154 kV doğrudan bağlantılarında yer altı YG kabloları kullanılır.
OG ile YG kablolama arasındaki fark sadece gerilim değildir. YG kablolar daha kalın yalıtıma ve metalik kılıfa sahiptir, ek ve başlıkları kontrollü ortamda (temiz çadır, nem ve toz kontrolü) üretici sertifikalı ekiplerce yapılır, ekran bağlama ve termomekanik tasarım ayrı bir mühendislik konusudur ve süreç TEDAŞ/EDAŞ yerine TEİAŞ ile yürütülür.
154 kV kablo yapısı ve seçim
- İletken: Bakır veya alüminyum, 630–2500 mm² kesitlerde; büyük kesitlerde segmentli (Milliken) iletken.
- Yalıtım: XLPE, 87/150 kV sınıfı (154 kV şebeke), üçlü ekstrüzyon ile yarı iletken katmanlar.
- Metalik kılıf/ekran: Bakır tel + alüminyum laminat ya da kurşun/alüminyum kılıf; kısa devre akımı ve su geçirmezlik için.
- Dış kılıf: PE, üzerinde yarı iletken tabaka (kılıf testi için) ve gerekirse termit/mekanik koruma.
- Seçim kriterleri: taşınacak güç (MVA), kısa devre akımı (kA, 1 s), döşeme koşulları, kılıf indüklenmiş gerilimi, termomekanik hareket.
Ekran bağlama yöntemleri: tek uç, iki uç ve çapraz bağlama
Tek damarlı YG kabloda iletkenden geçen akım, metalik kılıfta gerilim indükler. Kılıf iki uçtan topraklanırsa dolaşım akımları oluşur ve kapasite düşer; tek uçtan topraklanırsa uzak uçta kılıf gerilimi yükselir. Uzun hatlarda bu sorun çapraz bağlama (cross-bonding) ile çözülür: hat üç eşit kesime bölünür, kılıflar ek noktalarında çapraz bağlanarak indüklenen gerilimler birbirini götürür.
Ekran bağlama tasarımı; bağlantı kutuları (link box), kılıf gerilim sınırlayıcıları (SVL) ve ek noktalarında yalıtımlı kılıf kesmeleri gerektirir. Yanlış tasarım kapasitede yüzde 20–30 kayba veya kılıf arızalarına yol açar.
YG ek ve başlık montajı
YG eklerde yalıtım kalınlığı ve alan kontrolü OG’ye göre çok daha hassastır. Ön kalıplı (prefabricated) ek gövdeleri, iletken presleme, yalıtım tornalama ve yüzey pürüzsüzlüğü mikrometre hassasiyetinde kontrol edilir. Montaj; sıcaklık ve nem kontrollü çadırda, toz filtreli ortamda, üretici sertifikalı montörlerce yapılır ve her ek bir montaj raporu ile belgelenir.
Başlıklar dış ortam (porselen veya kompozit izolatör, yağ veya kuru tip) ve GIS/trafo tipi (fişli, SF6 ortamına giren) olarak ayrılır. Şalt sahası bağlantılarında başlık tipi TEİAŞ şartnamesi ve mevcut ekipmanla uyumlu seçilir.
Testler ve devreye alma
YG kablolarda VLF yerine, kablonun yüksek kapasitesi nedeniyle mobil rezonans test sistemleri kullanılır. Kısmi deşarj ölçümü; ek ve başlık gövdesine yerleştirilen sensörlerle enerjilendirme sırasında da izlenebilir (online PD).
- Kılıf DC testi (10 kV, 1 dakika) — döşeme hasarı kontrolü
- Ekran bağlama ve link box kontrolü, kılıf sürekliliği
- AC rezonans dayanım testi (IEC 60840: 1,7 U0 – 1 saat veya 24 saat U0 alternatifi)
- Kısmi deşarj ölçümü (ek ve başlıklarda, sensörlü)
- Faz kontrolü, iletken direnci, topraklama ölçümleri
- TEİAŞ kabul heyeti testleri ve enerjilendirme
TEİAŞ süreci: bağlantı, proje, yapım, kabul
- Bağlantı görüşü ve sistem bağlantı anlaşması (TEİAŞ)
- Güzergâh etüdü, kamulaştırma/irtifak ve kazı izinleri
- Uygulama projesi ve TEİAŞ onayı (kablo, ek, ekran bağlama, topraklama hesapları)
- Yapım: kazı, boru/kanal, kablo çekimi, ek-başlık montajı
- Testler ve test raporları, as-built dosya
- Geçici kabul ve enerjilendirme; kesin kabul
Tema Elektrik Sistemleri’nin YG kablolama kapsamı
Tema Elektrik Sistemleri, 154 kV yer altı kablo hatlarında güzergâh ve kazı yönetimi, kablo çekimi, ek-başlık montaj koordinasyonu, ekran bağlama tesisi, kılıf ve kısmi deşarj testleri ile TEİAŞ kabul dosyasının hazırlanmasını üstlenir. Şalt sahası ve büyük tüketici bağlantılarında ana yüklenici veya alt yüklenici olarak çalışır.